HR22

CPU插座兼容性

Intel: Socket LGA 1150/1151/1155/1156/1366/2011/2011-3

AMD: Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2

Motherboard Form Factor Compatibility

ATX, Enhanced ATX, Micro-ATX

Most ATX and mATX motherboards are compatible

(User report not compatible boards here.)

Mini-ITX

Not compatible

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分类:

产品介绍

技术规格 :

散热器规格:

尺寸:长150mm X 宽120mm X 高159mm

重量:1120克

热管:6mm热管 x 8根

铜底:C1100纯铜镀镍

 

把沉默代入散热器

HR-22是Thermalright累积超过10年创新和技术的经验,所设计出的超级旗散热器。基于我们新的定向被动气流系统的设计中,HR-22根本就是专为0 CPU风扇被动散热而生的。

什么是DPAS?

DPAS是一个最佳化系统,它把封闭在机箱内的自然气流及散热器累积的热能做了最有效的被动式散热。

我们定义被动式气流系统据有的特殊设计准则:

散热器鳍片间隙

散热器鳍片形状和专利技术的散热片通风孔

散热片结构形状和X / Y轴位移

Thermalright专有气流通道附加套件:风管

凭藉我们的被动式气流系统中,HR-22可以仅仅只利用系统扇所产生的气流,针对最新高阶的AMD和Intel系统进行降温。

而实际上让PC用户(抱歉Mac的!) 消除电脑机箱里最吵杂(CPU FAN)的组件之一!

声音/噪音/静音最佳化,你觉得其他的散热器有机会吗? 尝试击败0dBA!

X/Y轴位移

散热器轴位移,与ATX或Micro ATX规格主板的第一条PCIE插槽和RAM插槽无干涉。

空气动力学鳍片特殊设计

HR系列专利通风孔,借由散热器鳍片放射状穿孔设计,直接增强表面区域的气流与热能的挥散。

气流通道

专利气流通道附加套件的被动式散热,散热性能提升5-10%。

XL的散热表面

散热表面积比它的前身大40%,也是Thermalright散热器有史以来最大的散热表面。

8 X高质量铜热导管

八根6mm烧结铜热导管,非常适用于高TDP散热使用。

X/Y轴位移
散热器轴位移,与ATX或Micro ATX规格主板的第一条PCIE插槽和RAM插槽无干涉。

 

空气动力学鳍片特殊设计
HR系列专利通风孔,借由散热器鳍片放射状穿孔设计,直接增强表面区域的气流与热能的挥散。

 

气流通道
专利气流通道附加套件的被动式散热,散热性能提升5-10%。

 

XL的散热表面
散热表面积比它的前身大40%,也是Thermalright散热器有史以来最大的散热表面。

 

8 X高质量铜热导管
八支 6mm烧结铜热导管,非常适用于高TDP散热使用。

 

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2014.05.26 2014.03.27 2014.03.19 2013.12.27 2013.12.16 2013.12.18 2013.11.05
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Chiphell
2013.11.08
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