AXP-100 全铜版

AXP-Full Copper采用T型专利设计以全铜作为“下吹式”散热器设计,可将气流垂直于主板引导多方向循环,从而将周围组件散热得更好。这样,电压转换器,存储体和芯片组可以在理想情况下有效地一起冷却。

整体来说,AXP-Full Copper具有六个优质的再次改良镀铜镍热管,这些热管焊接在全铜基板上以确保最佳的散热效果。优质全铜散热片的特殊设计,指在最大限度降低空气阻力,特别助于有效地降低温度。

标准的“增强型风扇安装扣具”允许风扇组件中的最大兼容性,以充分利用HTPC情况下的有限空间。支架可以90°步进旋转安装。散热器上框架的安装孔是狭缝形的,因此允许风扇水平或垂直移动大约15毫米 – 取决于风扇支架的方向。

这个“Retro Collection”是荣获的Thermalright AXP的经典最佳设计版。 通过使用最优质的材料特性,如精致的高级全铜散热器,热管帽和滑动“增强型风扇安装扣具”,AXP-Full Copper可以是TOP1设计中极具有吸引力的外观给予玩家梦寐以求的体验。

Intel: 775/115x/1366/2011/-3/2066
AMD: AM4

StumbleUponEmail
分类:

产品介绍

技术规格 :

散热器规格:
尺寸:长108mm ×宽121mm × 高44mm
重量:600克
热管:6mm热管×6支
散热片: T = 0.5 mm 间隔=1.9mm
散热片数量: 28 + 6+5 = 39 pcs
铜底:C1100纯铜镀镍

TY-100BP 风扇规格:
尺寸:长108mm × 宽101mm × 高14mm
重量:40克
风扇转速:900〜2500RPM(PWM控制)
风扇噪声:22〜30dBA
风量:16.0〜44.5CFM
接头类型:4Pin PWM接头
安培:0.20A
轴承类型:sleeve轴承

热设计功率:180瓦

点击下载机壳相容性清单