Thermalright的散热器升级新包装内含CPU加强LGA1151解决英特尔Skylake问题

看到照片和互联网上SKYLAKE微架构PCB变形的报告后，Thermalright着手解决这一问题。LGA1151可改善冷却器的重量压力和/或处理的（超过500克英特尔LGA1150插座应用指南）一些潜在的问题。在我们的卓越努力下Thermalright正试开发一个垫片，以填补附加电路板和PCB之间的地带，紧紧到位握住它来降低这种情况发生的可能性。间隔适合与CPU负载时板被锁住IHS0.5mm的凸起表面紧贴CPU配合PCB上。

正如图面所看到的隔板具有从后到前用它卡在IHS0.5mm至凸起区域0.7毫米。插座附加电路板的斜率匹配。锥形的厚边朝那张附加电路板铰链。当负载板被锁存和IHS的安装，它也压在1151Thermalright加强板。牢牢占据CPU PCB板中并强固防止因重量变形而引起的问题。

2016年3月15日起，Thermalright LGA1151加强支持将免费提供，为用户购买的Thermalright冷却器。可以经由Thermalright经销商索取。您下订单之前，请与我们的经销商咨询。如果您已经有一个Thermalright的散热器，并且将其移动到SKYLAKE微架构CPU，显示购买单以证明我们的零售商之一。当然，如果是在网络上完成的，您将支付邮资。